1

保護錫面、不傷鍍層

對錫面具有極強的保護作用，板面不氧化，可達成良好品質要求；

2

防止溶錫

在有機堿保護錫面的同時，錫面保護劑Sn-88與錫生成的高分子納米有機絡合膜對錫面的保護能力是有機堿無法比擬的；

3

槽液壽命長、減少廢水排放

用氫氧化鈉或氫氧化鉀換槽頻率為每天/次，用無機退膜液HY-66B后換槽頻率3～7天/次，（視產能大小而定）大大節省退膜廢水排放量；

4

節省錫耗量

為客戶在原來的生產基礎上能夠節省30-45%金屬錫，原錫厚控制在5～8μm，使用無機退膜液HY-66A后錫厚可控制在3.0～4μm；若使用氨基磺酸電鍍錫，錫厚可控制在2.5～4μm；

5

有阻垢、除垢、消泡之功能

退膜槽的維護保養更輕松；

6

節省相關物料

省時、省水、省電、省人工、省錫光劑、省退錫成本；

7

輔助減少細線路夾膜

電鍍錫厚減薄后，減少了細線路圖電夾膜的現象。

1.槽液組成

退膜槽

HY-66S： 10% （v/v)

純  水： 90% （v/v)

2.建槽程序(以100L例)

退膜槽

a.  注入90L 純水至作業槽中；

b.  注入HY-66S 10L；

c.  加純水至液位，攪拌升溫到45℃即可使用。

3.作業條件

溫 度

45±5℃(40～50℃）

時 間

45～100s 

設備保養

a.  水洗槽更換：配合藥水槽更換時更換并清洗；

b. 每天檢查一次噴嘴看是否有堵塞； 

c. 滾輪、藥液槽清洗：更槽時清洗。

4.退膜槽管理 

補加標準

水平機：5L/100m²

換槽時機

每升工作槽液做板6～9m²  或  

5～7天/次或1.5～2.5 MTO

HY-66S（v/v)

最 佳 值: 10.0%           

工作范圍: 8.0～12.0%

溫度控制

45±5℃（40～50℃）

工作槽開缸比例

10±2%（體積比） 

處理方式時間

浸泡或噴淋60～100s 

噴淋壓力

1～3kg/cm²

 項目

NaoH

有機退膜液（市面）

HY-66S

線路制程制作能力

＞3mil

＞2mil

＞2mil

產能

1

1.5

1.5

溶錫

1

0.2～0.5

0.1～0.4

良率

1

1.2

1.3

廢液排放

1

0.2

0.2

錫厚要求

5～8μm

4～6μm

3.0～5.0μm

省錫比例

0

10～20%

20～40%

 項目

NaoH

有機退膜液（市面）

HY-66S

缸體

1800L

1800L

1800L

有效長度

5.7m

5.7m

5.7m

濃度

8%

10%

10%

線速

5m/min

7.0m/min

7.0m/min

處理時間

68.4s

48.8s

48.8s

溫度

50℃

50℃

45℃

噴嘴、管

扇形

扇形

扇形