一、產品簡介

    印刷電路板的NON-PTH孔，雖然在PTH后會經過多項流程，但是孔內樹脂所吸附之Pd膠體仍會殘留在孔壁，當經過化鎳金制程時，依其殘留Pd膠體之多少會產生些許鎳金沉積，造成產品缺點（NON-PTH孔上金），尤其是某些鉆孔不良的NON-PTH孔或吸附力強又較耐酸之Pd膠體，此情況特別明顯。此鈀殘留造成之品質問題在以氯化銅進行蝕銅之正片制程，或是二次鉆孔流程可有效改善，但上述二種制程并不是在每一家PCB廠都被普遍的使用。

    除鈀劑HY-68可提供PCB業者另一種改善措施，其應用在剝錫鉛前，可明顯抑制孔內殘留的Pd金屬或Pd膠體，解決NON-PTH孔上鎳金之缺點。

二、應用流程

蝕刻  →  水洗  →  除鈀劑HY-68  →  水洗  →  剝錫 

三、 產品性狀

  1. 外觀：黃色透明液體

  2. 比重：1.0±0.1

  3. PH  ：＜ 2

四、 配槽方法和操作條件

1	配槽：除鈀劑HY-68： 4～6%，  水：94～96%
2	溫度：20～30℃
3	時間：45（20～60）秒
4	換槽標準：每月或每升槽液生產量達到12m2后須重新建浴

 

五、設備要求

1	必須有過濾循環pump
2	槽體材質：PP或PVC
3	加熱器材質：不銹鋼或Teflon材質
4	濾芯：100um、PP濾芯，每次重新建浴時須更換濾芯
5	除鈀劑后至少三道水洗清洗
6	藥水濃度化驗分析頻率：每班一次

 

六、補充方法

1	每生產100平米板補充 1.5～2.0 L 除鈀劑HY-68；
2	藥水濃度過高時直接添加純水稀釋；
3	藥水濃度過低，按分析補加，補加量計算方式見分析方法。

 

七、安全防護

    操作時應避免接觸皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚或眼睛，應立即以大量清水沖洗患處至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應及時送醫治療。

八、儲存及包裝

   1. 避免陽光直射，室溫10～30℃之干燥場所密封保存；

   2. 產品包裝：25升/桶。