1

光澤度、平滑度良好；

2

析出皮膜延展性良好；

3

為單液型之光澤劑，管理容易；

4

電流密度承受能力強，鍍銅速率快，適用于VCP及龍門線。

組成與條件

范圍

標準

硫 酸 銅

50～75g/L

60 g/L

硫    酸

12～14%

13 %

氯 離 子

40～80ppm

55 ppm

銅光澤劑320

0.5～3ml/L

1 ml/L

溫     度

22～29.5℃

25℃

陰極電流密度

5～65ASF

30 ASF

陽     極

含磷銅（磷0.03-0.06%），鈦質掛籃

搖     擺

陰極擺動：與陽極呈90^о角；擺動頻率：10～20來回/min；

搖擺幅度：3～5英寸

攪     拌

空氣攪拌

過     濾

連續過濾（4～6MTO/H）

陽  極 袋

必須（PP或聚丙乙烯）

浴組成(例 1000L 建浴時)

a

在預備槽內放進700L純水，再緩慢加入AR級硫酸130L (此過程會劇烈升溫,須小心緩慢進行)，開打氣使其攪拌均勻；

b

待溫度降至50℃以下時再加入60㎏硫酸銅；

c

高效碳芯過濾4H，后取出碳芯更換成棉芯；

d

補充液位后分析并調整CU₂SO₄.5H₂O， H₂SO₄， Cl^-的含量至控制范圍。待溫度降至22～ 29.5℃時加入1ml/L HY-320；

e

依次以5 ASF電解4小時；10 ASF電解2小時；25 ASF電解1小時；

f

用哈氏片測試并調整光劑含量后試板。

硫酸銅

請每周分析調整含量至標準值。硫酸銅若低于50g/L時，高電流的部分容易燒焦，若濃度超過80g/L以上時，均一電著性會變得較差。

硫  酸

請每周分析調整含量至標準值。硫酸含量過低時低電流部分會產生霧狀，分散力較差。

氯離子

氯離子濃度是對電鍍液影響相當大的因素，請特別注意；低于30ppm以下時鍍層平整性差；超過80ppm以上，低電流區光澤減低，且平滑度降低。

光澤劑

根據作業條件的不同補充量也有所差異，通常是按照下列的范圍補充：1KAH補充HY-320銅光澤劑70～100mL。少量多次添加會使鍍液具有較好的安定性。